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M6703-01

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规格参数

产品特征描述

H8.0 DIP工艺常规

外形尺寸

59.80*39.00*13.60

PINS

68

主体材料

PBT
垫高高度

8.0

定位柱

N

端子镀金

G/F

封装方式

DIP
Logo

Y

包装PCS

144/720

推荐指数

★★★★★

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